刻加工的时候，需要氟气、氪气、氖气等好几种特种气体。

刻蚀清洗，除了常用的几种特种气体，还需要溴化氢、氯化氢、二氟甲烷、三氯化硼、六氟化硫等等二十几种。

离子注入的时候，又需要氟化砷、四氟化硅、氙气等。

掺杂之时要乙硼烷、砷化氢，以及不少含硼磷砷的三族及五族原子之气。

除此之外，还有很多工艺环节，都还需要相应的特种气体。

林林总总加一起。

要想生产高性能的合格芯片，竟然需要一百多种特种气体。

需要的特种气体种类多，都还不算什么难事。

真正让人头疼的，是这些特种气体的纯度要求太高了。

用于普通工业生产的大宗气体，纯度只要达到了99.99%，就已经很不错了。

而用于电子科技产品的呢？

哪怕只是生产6寸以下、不低于0.25微米线宽的晶体管和晶闸管，纯度都要百分之九十九点九九九。

而要生产大规模集成电路、特殊电子元器件、纳米级线宽大尺寸芯片，需要的纯度，必须高于百分之九十九点九九九九。

特种气体的纯度越高，越有利于芯片加工生产，可以大大提高芯片的良品率。

可是纯度已经很高的气体，再想进一步的提纯，难度实在是太大了。

就像一张满分是一百的试卷。

从六十分及格，努力学习考到九十分并不难，因为提升空间很大。

再努努力，从九十分提升到九十五分，也并非不可能。

但九十五分以上，想一题不错的考个满分，就真是太难了。

什么电解法、化学法、吸附法、精馏法等等，各种方式方法看似不少。

但不同的方法，需要不同的设备和工艺，里面的门道实在是太多了。

就像同样是电解法，需要的直流电应该多大电流？多高电压？作用多长时间才能确保氧化还原最佳？

而用化学法提纯六氟化钨、三氯氢硅等，又需要用什么样的催化剂、在怎样的容器中进行反应？

而且吸附法制备六氟丁二烯、高纯砷烷等气体，吸附装置、吸附材料、吹扫